公司簡介

公司簡介

客戶的需求是公司的發展基礎

禾宇精密科技股份有限公司成立於1997年10月,自成立以來,致力於專業人才養成、技術發展與設計管理,並隨著大環境變遷適當的調整與因應;禾宇在多軸運動控制之機械設備上,擁有豐富的經驗與尖端的製程技術,不論是電子控制、機構設計、相關控制軟體開發等都具有獨立開發的能力。禾宇多年來專注於電子產業相關生產設備研發及製造,主要包括:

  • 電路板雕刻機
  • 精密切割機
  • 自動點膠機
  • 自動焊錫機
  • 封裝切割機
  • 自動鑽孔機/成型機
  • IC自動燒錄設備
  • 自動化設備專案開發

近年來隨著客戶需求的改變更跨入生物科技、視覺檢測及雷射加工等領域的設備開發應用,目前也有一系列的成功產品包括:

  • 生物晶片佈點機
  • 雷射加工機
  • AOI 視覺檢測系統

為協助客戶因應日新月異的產品生產需求,禾宇投入發展高精密萬用平台與整合應用環境,希望提供給跨領域應用的客戶群一個精密且容易使用的整合系統,幫助客戶以最有效率、最低障礙的方式,完成各項新產品製程的開發。相信在客戶的支持及我們堅強的研發團隊努力下一定能完成各項專案,提供客戶最先進的系統與最好的服務,同時為客戶開創出最佳的產品價值,有效降低成本達成客戶及禾宇雙贏的局面。

核心技術

  • 系統整合 System Integration
  • 軟體控制技術 Software Control
  • 自動化技術 Automation
  • 雷射應用技術 Laser Trimming
  • 視覺應用技術 Vision
  • 硬體控制系統 Hardware Control
  • 焊接應用技術 Soldering
  • 封裝切割技術 Dicing Saw
  • 取放應用技術 Pick & Place
  • 精密機械技術 Precision Machinery
  • 特殊製程技術 Specific Processing